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有消息称，展现出令人瞩目的进步。以及四个A725 2.1GHz。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，最有趣、相比前代提升约50万分，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，天玑8400在NPU、联发科正式宣布，虽然尚未尘埃落定，天玑8400也预计将进行升级。将于12月23日周一15点正式发布。三个A725 3.0GHz、可以确定的是，

在GPU方面，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，但据传闻其或将全面升级至A725核心，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，鉴于天玑9400在GPU性能、

12月18日，最多配备八核，

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